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扎陵半导体基于信号隔离/智能传感/功率驱动三大自研技术平台，为工业、新能源、电网提供12+芯片解决方案。获ISO 26262及IEC 61508双认证，以99.99%良率实现百万级车规芯片量产。依托沪/慕/硅谷三大研发中心服务30余国，国产替代率稳居行业Top3，重点攻坚宽禁带半导体、MEMS传感融合与车规架构，年研发投入超25%营收。